KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U નો પરિચય

ઊંચાઈ: ૩.૨ મીમી
પ્રકાર:A,B,E,M
ગોલ્ડ પ્લેટિંગ: G1U-ગોલ્ડ 1u” G3U-ગોલ્ડ 3u” G30U-ગોલ્ડ 30u”

૧: સિંગલ- અને ડબલ-સાઇડેડ મોડ્યુલો બંને માટે રચાયેલ છે.
2: મોડ્યુલ કાર્ડ્સ માટે વિવિધ કીઇંગ વિકલ્પોમાં ઉપલબ્ધ.

૩: PCI એક્સપ્રેસ ૩.૦, USB ૩.૦ અને SATA ૩.૦ ને સપોર્ટ કરો

૪: ઊંચાઈ, સ્થિતિ, ડિઝાઇન અને કીઇંગ વિકલ્પમાં પસંદગી

૫: વિવિધ ઊંચાઈઓમાં ઉપલબ્ધ

સામગ્રી સ્પષ્ટીકરણ:

હાઉસિંગ: LCP+30% GF UL94 V-0. કાળો

સંપર્ક: કોપર એલોય (C5210) T=0.12mm.

લેગ: કોપર એલોય (C2680) T=0.20mm.

સંપર્ક: P/N જુઓ.

લેગ: મેટ ટીન ઓછામાં ઓછું ૫૦μ” એકંદરે, નિકલ ઓછામાં ઓછું ૫૦μ” અંડરપ્લેટેડ.

નિવેશ બળ: મહત્તમ 20N.

ઉપાડ બળ: 20N મહત્તમ.

ટકાઉપણું: 60 ચક્ર ઓછામાં ઓછા.

કંપન: 1u સેકન્ડથી વધુ કોઈ વિદ્યુત વિરામ થશે નહીં;

યાંત્રિક આંચકો: 285G હાફ સાઈન/6 અક્ષ. 1u સેકન્ડથી વધુ કોઈ વિદ્યુત વિરામ થશે નહીં;

વર્તમાન રેટિંગ: 0.5A (પ્રતિ પિન).

વોલ્ટેજ રેટિંગ: 50V AC (પ્રતિ પિન).

LLCR: સંપર્ક મહત્તમ 55mΩ (પ્રારંભિક), મહત્તમ 20mΩ ફેરફાર માન્ય (અંતિમ).

ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર: 500V DC પર ઓછામાં ઓછું 5,000MΩ.

ડાઇલેક્ટ્રિક વોલ્ટેજ સામે ટકી શકે છે: 300V AC/60s.

IR રિફ્લો:

બોર્ડ પર મહત્તમ તાપમાન 260±5°C પર 10 સેકન્ડ માટે જાળવવામાં આવશે.

ઓપરેટિંગ તાપમાન શ્રેણી: -40°C~85°C (નુકસાન કાર્ય વિના).

બધા ભાગો RoHS અને રીચ સુસંગત છે.